プリント基板(PCB)製造 · 中国・温州yongli@yonglipcb.com
工程仕様(参考)

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会社の工程仕様書から転記した参考値です。複数条件の同時組み合わせや特殊要件については、案件ごとの確認が必要です。

製造能力(参考)
項目参考値
基材FR-4 · CEM-3 · アルミベース
層数1–12
表面処理HASL・鉛フリーHASL・OSP・ENIG
最小パターン幅/間隔0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)
最小穴径0.20 mm
最大基板サイズ550 × 760 mm
仕上がり板厚0.10–4.00 mm
銅厚18–380 µm
ソルダーレジスト色緑、青、黒、白、赤、黄
外形公差±0.10 mm
インピーダンス公差±10%
最小スロット幅0.50 × 1.00 mm
シルク線幅/文字高さ5 / 30 mil
PTH穴径公差±0.05 mm
層間位置合わせ±0.05 mm
板厚公差±8%
Vカット位置精度4 mil
参考データは受入仕様ではありません。掲載されたすべての限界値を一つの設計に組み合わせないでください。鉛フリーの表面処理であることだけでは、RoHS / REACH への適合は立証されません。該当する材料および製品の証拠資料をご請求ください。
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