PCB 제조 · 중국 원저우yongli@yonglipcb.com
공정 참고 사양

공정 사양을
한눈에.

회사 공정표에서 옮겨 적은 참고값입니다. 여러 조건의 동시 적용 및 특수 요구사항은 프로젝트별 검토가 필요합니다.

참고 제조 역량
항목참고값
기재FR-4 · CEM-3 · 알루미늄 기판
층수1–12
표면처리HASL · 무연 HASL · OSP · ENIG
최소 선폭 / 간격0.10 / 0.10 mm (4 / 4 mil)
최소 홀 직경0.20 mm
최대 기판 크기550 × 760 mm
완성 기판 두께0.10–4.00 mm
동박 두께18–380 µm
솔더 마스크 색상녹색, 청색, 흑색, 백색, 적색, 황색
외형 공차±0.10 mm
임피던스 공차±10%
최소 슬롯0.50 × 1.00 mm
실크 인쇄 선폭 / 문자 높이5 / 30 mil
PTH 직경 공차±0.05 mm
층간 정합±0.05 mm
기판 두께 공차±8%
V-cut 정렬4 mil
참고 데이터는 인수 검사 사양이 아닙니다. 공개된 모든 한계값을 하나의 설계에 함께 적용하지 마십시오. 무연 표면처리만으로 RoHS / REACH 적합성이 입증되지는 않으므로, 해당 자재 및 제품 증빙을 요청하십시오.
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Gerber 파일과 드릴 파일을 수량, 기판 두께, 크기, 표면처리 정보와 함께 이메일로 보내 주십시오. 영업팀이 데이터를 검토한 후 견적을 회신해 드립니다.

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